INFICON Cygnus Thin Film Deposition Controller - Manual (Page 13)

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Cygnus Operating Manual
6.3.3 Routing XIU Cables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-10
6.3.4 Interface Cable Fabrication and Pin-Out . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-10
6.3.4.1 Source Control Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-10
6.3.4.2 Input/Relay Module Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-11
6.3.4.3 RS-232C Communications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-13
6.3.4.4 Isolated +24 V(dc) Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-14
6.3.4.5 Optional DAC Card. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-15
Chapter 7
Calibration Procedures
7.1 Importance of Density, Tooling and Z-Ratio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-1
7.2 Determining Density . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-1
7.3 Determining Tooling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-2
7.4 Laboratory Determination of Z-Ratio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-3
7.5 Determining Cross Sensitivity Correction For Co-Deposition. . . . . . . . . . . . 7-4
7.5.1 Procedure Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-5
7.5.2 Procedure Assumptions and Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-5
7.5.3 Detailed Procedure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-6
Chapter 8
Troubleshooting, Status and Error Messages
8.1 Status and Error Messages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-1
8.2 Troubleshooting Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-8
8.2.1 Major Instrument Components and Assemblies. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-9
8.2.2 Troubleshooting the Instrument . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-10
8.2.3 Troubleshooting Transducers/Sensors. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-13
8.2.4 Troubleshooting Computer Communications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-18
8.3 Replacing the Crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-20
8.3.1 Standard and Compact. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-20
8.3.2 Shuttered and Dual Sensors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-21
8.3.3 Bakeable Sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-22
8.3.4 Sputtering Sensor. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-23
8.3.5 Crystal Snatcher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-24
8.3.6 CrystalSix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-24
8.3.7 Crystal12 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-24
8.4 Crystal Sensor Emulator IPN 760-601-G1 or 760-601-G2 . . . . . . . . . . . . . 8-25
8.4.1 Diagnostic Procedures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-26
8.4.1.1 Measurement System Diagnostic Procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-26
8.4.1.2 Feed-Through Or In-Vacuum Cable Diagnostic Procedure . . . . . . . . . . . . 8-27
8.4.1.3 Sensor Head Or Monitor Crystal Diagnostic Procedure . . . . . . . . . . . . . . . 8-28
8.4.1.4 System Diagnostics Pass But Crystal Fail Message Remains. . . . . . . . . . 8-29