Texas Instruments MSP50C6xx User Manual
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Contents
x
5.6
Implementation Details
5-24
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5.6.1
Comparisons
5-24
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5.6.2
Division
5-26
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.6.3
Function Calls
5-26
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.6.4
Programming Example
5-27
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.6.5
Programming Example, C – – With Assembly Routines
5-29
. . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.7
C– – Efficiency
5-37
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5.7.1
Real Time Clock Example
5-39
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5.8
Beware of Stack Corruption
5-57
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.9
Reported Bugs With Code Development Tool
5-58
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6
Applications
6-1
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6.1
Application Circuits
6-2
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6.2
Initializing the MSP50C6xx
6-4
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.2.1
File init.asm
6-5
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6.3
TI-TALKS Example Code
6-8
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6.4
RAM Overlay
6-9
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.1
RAM Usage
6-9
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.2
RAM Overlay
6-10
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.3
Adding Customer Variables
6-10
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.4
Common Problems
6-11
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7
Customer Information
7-1
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7.1
Mechanical Information
7-2
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7.1.1
Die Bond-Out Coordinates
7-2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.1.2
Package Information
7-2
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7.2
Customer Information Fields in the ROM
7-11
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7.3
Speech Development Cycle
7-12
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.4
Device Production Sequence
7-12
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.5
Ordering Information
7-14
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.6
New Product Release Forms (NPRF)
7-14
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
A
Additional Information
A-1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
A.1
Additional Information
A-2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .