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Texas Instruments MSP50C6xx User Manual

Page 10

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Contents

x

5.6

Implementation Details

5-24

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5.6.1

Comparisons

5-24

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5.6.2

Division

5-26

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.6.3

Function Calls

5-26

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.6.4

Programming Example

5-27

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.6.5

Programming Example, C – – With Assembly Routines

5-29

. . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.7

C– – Efficiency

5-37

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5.7.1

Real Time Clock Example

5-39

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.8

Beware of Stack Corruption

5-57

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.9

Reported Bugs With Code Development Tool

5-58

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6

Applications

6-1

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6.1

Application Circuits

6-2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.2

Initializing the MSP50C6xx

6-4

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.2.1

File init.asm

6-5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.3

TI-TALKS Example Code

6-8

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.4

RAM Overlay

6-9

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.4.1

RAM Usage

6-9

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.4.2

RAM Overlay

6-10

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.4.3

Adding Customer Variables

6-10

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6.4.4

Common Problems

6-11

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7

Customer Information

7-1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7.1

Mechanical Information

7-2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7.1.1

Die Bond-Out Coordinates

7-2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7.1.2

Package Information

7-2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7.2

Customer Information Fields in the ROM

7-11

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7.3

Speech Development Cycle

7-12

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7.4

Device Production Sequence

7-12

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7.5

Ordering Information

7-14

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7.6

New Product Release Forms (NPRF)

7-14

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

A

Additional Information

A-1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

A.1

Additional Information

A-2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .