beautypg.com

Norsk, Telio, Cs cem implant – Ivoclar Vivadent Telio CS Cem Implant User Manual

Page 19: Bruksanvisning

background image

Telio

®

CS Cem Implant

Bruksanvisning

Beskrivelse
Telio

®

CS Cem Implant er en røngtenfast, selvherdende, harpikssement med

mulighet for lysherding ved estetisk, midlertidig, reversibel/halvpermanent
sementering av restaureringer på implantatabutments. Telio CS Cem
Implant egner seg til langsiktige midlertidige restaureringer som er metall-
støttet (f.eks. Telio Lab) og metallfri (f.eks. Telio CAD), samt til permanente
kroner og broer (metallstøttet, zirkoniumoksidstøttet). Telio CS Cem Implant
har blitt designet til å holdes i munnen i 6 måneder og lenger.

Fargenyanse
Transparent, opak

Sammensetning
Telio CS Cem Implant består av bismetakrylater (ca. 52 vekt-%) og fyllere
(ca. 46 vekt-%). Initiatorer, stabilisatorer, hjelpemidler og pigmenter er til-
leggskomponenter.

Indikasjoner
Reversibel/halvpermanent sementering av langsiktige, midlertidige og per-
manente restaureringer på implantatabutments.

Kontraindikasjoner
Bruken av Telio CS Cem Implant er kontraindisert hvis det er kjent at en
pasient er allergisk overfor noen av innholdsstoffene i Telio CS Cem Implant

Applisering på naturlig tannstruktur

Hvis abutmentdesignen er uegnet.

Abutmentdesignen skal oppfylle følgende krav:
– Ingen parallellveggklargjøring av abutment
– Konvensjonell retentiv form.

Bivirkninger
I sjeldne tilfeller kan komponenter i Telio CS Cem Implant forårsake en sen-
sitiserende reaksjon i pasienter med overfølsomhet for noen av innholds-
stoffene i materialet. Telio CS Cem Implant skal ikke brukes i disse
tilfellene.

Interaksjoner
Fenolsubstanser (f.eks. eugenol) hemmer polymerisering. Som følge av det-
te skal bruk av materialer som inneholder disse substansene unngås.

Bruk
1) Fjern hetten på dobbeltkammer med en 1/4 rotasjon mot klokken (kast

hetten, ikke bruk den på nytt!) og erstatt den med en blandespiss.

Hvis dobbeltkammer har blitt brukt tidligere, monter en ny blandespiss
rett før appliseringen av Telio CS Cem Implant.

2) Ved festing av blandespissen til sprøyten, se til at føringen på dobbelt-

kammer flukter med den på blandespissen. Skyv spissen helt ned inntil
hakket på blandespissen flukter med det på dobbeltskyvesprøyten. Sik-
re blandespissen på plass ved å gripe den fargede basen og dreie 1/4
runde med klokken. Dobbeltkammer inneholder forhåndsdoserte meng-
der av Telio CS Cem Implant-base og katalysator som automatisk blan-
des og dispenseres når de to komponentene ekstruderes. Dermed kan
Telio CS Cem Implant påføres direkte inn i restaureringen.

3) Påfør Telio CS Cem Implant på de rene og tørre innvendige overflatene

til restaureringen. Overflatene må til enhver tid være fri for olje og
støv. Arbeidstiden ved romtemperatur (23 °C / 73 °F) er ca. 2,5 til 3
minutter.

4) Plassering av restaureringen og fjerning av overflødig sement:

Fest den midlertidige restaureringen på abutment(s) med lett trykk.
Overflødig sement kan fjernes ved bruk av ulike metoder:
4a) Fjerning av overflødig materiale med ekstra lys-aktivering

(firedelsteknikk):
Overflødig sement lysaktiveres ved hjelp av polymeriseringslampe
(ca. 650 mW/cm

2

, f.eks. bluephase i LOW-modus) med en avstand

på ca. 0 – 10 mm i 2 – 4 sekunder per firedelside (mesiooralt, dis-
tooralt, mesiobukkalt, distobukkalt). Deretter kan den lett fjernes
med en implantatscaler i seig plastisk tilstand. Belys deretter alle
kantene en gang til i 10 sekunder (>1000mW/cm

2

; f.eks. bluephase

i HIGH-modus). Det anbefales bruk av glyseringel (f.eks. Liquid
Strip) for å forebygge sperrelaget.

4b) Fjerning av overflødig materiale i ikke-herdet tilstand:

Fjern overflødig materiale i uherdet tilstand umiddelbart etter fes-
ting ved hjelp av microbrush / pensel / skumgummipellet / tanntråd
eller implantatscaler. Vent deretter til den selvherdende herdepro-
sessen er avsluttet (ca. 2 minutter) eller bruk alternativt lysherding
på sementlaget med et herdelys i 10 sekunder per overflate
(>1000mW/cm

2

; f.eks. bluephase i HIGH-modus) for å fremskynde

polymeriseringsprosessen.

4c) Fjerning av overflødig materiale i herdet tilstand:

Fjern overflødig sement omhyggelig med en implantatscaler eller
med et annet instrument etter ca. 3 minutter etter festing av res-
taureringen.

La den brukte blandekanylen sitte på sprøyten som lokk til neste
gangs bruk.

Merknader

På grunn av ulike faktorer som påvirker resultatet når restaureringer
sementeres på implantatabutments (f.eks. abutmenthøyde og dimen-
sjoner, overflatetekstur, restaureringstilpasning osv.), kan det oppstå
prematur løsning eller en svært sterk binding mellom abutment og res-
taureringen.

Hvis det forekommer prematur løsning, kan adhesjonen forbedres ved å
gjøre restaurerings- og abutmentoverflatene ruere. Abutmentbehandlin-
gen må alltid utføres utenfor munnen.

Norsk