Multi-Contact MA203 User Manual

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ill.5

MGK3VS...MGK3VB...+MGK3R-WST

Klebebereich

Bonding surface

Zone de collage

WST-TS

WST 90-TS

Leitung/Cable/Câble

Formteilmontage

(gilt nur für Gehäuse Gr.3)

Montage du manchon thermoré-
tractable

(Uniquement pour boîtier Gr. 3)

Assembly of form shroud

(for housings size 3 only)

(ill.5)
Die Formteile sind wärmeschrumpfend
und innen mit Kleber beschichtet.
Leitungsmantel im Klebebereich mit
Schmirgelleinen Körnung 80-100 auf-
rauhen.

Vor dem Aufrauhen den Leitungsman-
tel mit dem Heissluftgebläse anwär-
men (10-15 sek. bei 400°C).

Empfehlung:

(ill.5)
The form shrouds are coated inside
with an adhesive and shrink when hea-
ted. Roughen cable sheathing on the
bonding surface with emery cloth 80-
100 grit.

Prior to roughening, heat cable sheat-
hing with a hot-air blower (10-15 sec. at
400°C).

Recommendation:

(ill.5)
Ces manchons sont thermorétractables
et pré-encollés. Frotter la gaine du câble
sur la zone de collage avec de la toile
émeri de granulation 80-100.

Avant de frotter, chauffer la gaine du câ-
ble avec le générateur d'air chaud (10-
15 sec. à 400°C).

Conseil:

Aufgerauhte Klebebereiche und Klebe-
fläche auf Gehäuserückseite reinigen
(z.B. MEK, Aceton usw.). Formteile in-
nen leicht reinigen, wenn diese längere
Zeit unverpackt lagerten. Formteil mit
dem verstärkten Rand nach vorne über
die Nut des Gehäuse-Rückteils
(MGK3R-WST) schieben und mit Heiss-
luftgebläse (min. 2500 W) Schrumpf-
vorgang von der Steckseite her in Rich-
tung Leitung vollständig durchführen.

Clean roughened bonding surfaces of
cable and housing (back side) (e.g. with
MEK, acetone, etc.). If form shroud has
been stored unpacked for a long time,
clean internally. Slip form shroud with
the re-inforced edge in front over end
housing (MGK3R-WST) groove and
shrink by using the hot-air blower (min.
2500 W), working from plug side to ca-
ble.

Nettoyer les zones de collage rugueu-
ses du câble et la partie arrière du boîtier
(par ex. avec MEK, acétone etc.). Net-
toyer légèrement l'intérieur des man-
chons si ils sont restés déballés un cer-
tain temps. Pousser le manchon, la bor-
dure renforcée étant orientée vers
l'avant, dans la rainure du boîtier arrière
(MGK3R-WST), puis la rétreindre à l'aide
d'un générateur d'air chaud (2500 W
min.) manipulé dans le sens connecteur
-câble.

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Plan de perçage
Montage des boîtiers mâle ou femelle
sur les plaques.

Drilling plan
Installation of pin or socket housings in
plates.

Bohrplan
Montage der Stift- bzw. Buchsenge-
häuse in Platten.

A± 0,1

B±0,1

C±0,5

5,5

6,0

7,0

8,0

H10

Grösse

Stiftseite / Buchsenseite

W-Gehäuse

Size

Pin side / socket side

W-housing

Taille (Gr.)

Coté broches / Coté douilles

Boîtier-W

Montagebohrungen / Assembly holes / Cotes de perçage

Stiftüberstand

Pin position

Position goupille

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