beautypg.com

2 spesifi kasi – ASRock P75 Pro3 User Manual

Page 148

background image

148

ASRock P75 Pro3 Motherboard

1.2 Spesifi kasi

Podium

- Faktor Form ATX: 12.0-in x 7.0-in, 30.5 cm x 17.8 cm

- Desain All Solid Capacitor

CPU

- Mendukung Intel

®

Core

TM

i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2

dalam Paket LGA1155

- Menggunakan Teknologi Intel

®

Turbo Boost 2.0

Grup Chip

- Intel

®

B75

- Menggunakan Intel

®

Small Business Advantage

- Mendukung Intel

®

Rapid Start Technology dan Smart

Connect Technology

Ingatan

- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran

- 2 x Alur DDR3 DIMM

- Mendukung memori DDR3 2200(OC)*/1600/1333/1066

non-ECC yang tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel

®

Ivy

Bridge CPU, DDR3 1333 dengan Intel

®

Sandy Bridge CPU)

* DDR3 2200(OC) hanya didukung dengan Intel

®

Core

TM

i7

3770K CPU

- Kapasitas paling banyak: 16GB

- Mendukung Intel

®

Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2

Alur Ekspansi

- 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode)

* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel

®

Ivy Bridge CPU.

Dengan Intel

®

Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang

didukung.

- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE3: x4 mode)

- 2 x PCI Express 2.0 x1 slot

- 2 x PCI slot

- Mendukung AMD Quad CrossFireX

TM

dan CrossFireX

TM

Audio

- 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec)

* Untuk mengkonfi gurasi audio 7.1 CH, gunakan modul

audio panel depan HD lalu aktifkan fi tur multikanal melalui

driver audio.

LAN

- PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

- Realtek RTL8111E

- Menggunakan Wake-On-LAN

- Mendukung Deteksi Kabel LAN

- Mendukung Energy Effi cient Ethernet 802.3az

- Mendukung PXE

Papan Belakang

I/O Panel

I/O

- 1 x Port Keyboard/Mouse PS/2

- 1 x Paralel Port (ECP / EPP Support)

Bahasa Indonesia