Ivoclar Vivadent Heliobond User Manual
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Ad
Il pr
utili
spo
tenu
lui p
d'us
sostanze grasse). Rimuovere eventuali eccedenze di
sottofondo presenti sullo smalto. Infine sciacquare ed
asciugare.
– Applicare Total Etch sulle superfici di smalto da
trattare e lasciare agire per 15-30 secondi. Quindi
sciacquare accuratamente con spray-acqua ed
asciugare accuratamente con getto d’aria le superfici
mordenzate (utilizzare solo aria asciutta, priva di olio).
– Il campo operativo deve rimanere asciutto. Si
consiglia l'uso di una diga (p.es. OptraDam
®
Plus)
– La superficie smalto dentinale mordenzata ed
asciutta non deve essere contaminata prima
dell’applicazione di Heliobond (in caso di contatto
con sangue o saliva è necessario mordenzare ed
asciugare la parte nuovamente).
Dosaggio
– Il dosaggio dipende dalle indicazioni. In caso di
utilizzo come bonding è necessaria l’applicazione in
strato molto sottile, ottenibile eventualmente
mediante distribuzione uniforme con getto d’aria.
– Sigillature trasparenti di fessure invece richiedono
strati più spessi di Heliobond.
Tipo di impiego
1. Quale legante per la tecnica adesiva
– Mordenzare le superfici di smalto da trattare (vedi
preparazione dello smalto), pretrattare con l’adesivo
dentinale Syntac
®
o altro idoneo materiale, eventuali
superfici di dentina scoperta (vedi istruzioni d’uso
Syntac).
– Applicare Heliobond con un pennello, uno strumento
a pallina o con le rispettive cannule d’applicazione
sulla superficie di smalto mordenzato.
– Con getto d’aria è possibile una distribuzione
uniforme, in strato sottile ottimale.
– In combinazione con cementi compositi fotoindurenti
non è necessaria una polimerizzazione separata di
Heliobond. In caso di restauri diretti, invece è
necessario un indurimento di Heliobond: tempo di
irradiazione di 10 sec., intensità luminosa di 500 -
1100 mW/cm
2
(p.es Bluephase
®
)
– Applicazione del composito
– Polimerizzazione del composito
– Rifinitura e lucidatura del restauro
2. Sigillatura trasparente di fessure e solchi
– Mordenzare le superfici di smalto da trattare (vedi
preparazione dello smalto)
– Applicare Heliobond con strumento idoneo o
pennello nelle fessure facendo atten zione a non
formare bolle ed attendere per ca. 15 sec. in modo
che il materiale possa penetrare.
– Fotopolimerizzare per 20 sec. ad un'intensità
luminosa di 500 - 1100 mW/cm
2
(Bluephase).
– Al termine della polimerizzazione rimuovere
cautamente lo strato inibito. Controllare l’occlusione
ed eventualmente rimuovere le eccedenze mediante
fresaggio.
3. Preparazione di riparazioni su manufatti in
resina (ponti e corone)
– Irruvidire la superficie della resina
– Usare eventualmente Monobond
®
Plus (vedi
istruzioni d’uso Monobond Plus)
– Applicare Heliobond in strato sottile (eventualmente
distribuire con getto d’aria).
– Fotopolimerizzare Heliobond: tempo di irradiazione di
10 sec. ad un'intensità luminosa di 500 - 1100 mW/cm
2
(p.es. Bluephase)
Fotopolimerizzazione
– In caso di strati sottili è sufficiente un tempo di
esposizione di 10 sec. ad un'intensità luminosa di
500 - 1100 mW/cm
2
(Bluephase).
– In caso di strati più spessi (p.e. sigillatura) è
necessario un tempo di esposizione di 20 sec. ad
un'intensità luminosa di 500 - 1100 mW/cm
2
(p.es.
Bluephase).
– Mantenere possibilmente una distanza minima dalla
superficie di Heliobond (inferiore a 5 mm), evitando
però un contatto diretto con la superficie da
polimerizzare.
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