Ivoclar Vivadent Heliobond - Manual (Page 20)

Op
–
–
–
–
Ad
Un
hu
ka
ge
me
all
Op
Ba
Prod
hen
som
bruk
egn
opp
rengjøres nøye med et slipemiddel (f.eks.
pimpsteinpulver og vann). Ikke bruk fet pasta. Mulige
rester fra basematerialene på emaljen skal fjernes på
denne måten. Deretter skyller og tørker du.
– Påfør Total Etch på emaljeoverflatene som skal
behandles, og la det reagere i 15–30 sekunder.
Etterpå må du skylle grundig med vannspray og tørke
de etsede overflatene med en luftstrøm (bruk bare
vann- og oljefri luft).
– Sørg for at arbeidsområdet er tørt. Ideelt sett bør det
legges en kofferdam (f.eks. OptraDam ® Plus).
– De etsede og tørkede emaljeoverflatene må ikke bli
kontaminert før påføring av Heliobond (hvis
overflaten kommer i kontakt med spytt eller blod, må
etse- og tørkeprosedyrene gjentas).
Dosering
– Doseringen avhenger av indikasjonen.
Heliobond skal påføres i et svært tynt lag når det
brukes som bondingmiddel. Bruk en luftstråle om
nødvendig for å oppnå et optimalt tynt lag.
– Når det brukes som en transparent fissurforsegling,
må Heliobond påføres i et tykt lag.
Påføringsmetode
1. Bondingmiddel for adhesive restaureringer
– Ets de ønskede emaljeoverflatene (se forberedelse av
emaljen). Tildekk om nødvendig de eksponerte
dentinoverflatene med Syntac
® Adhesive (se
bruksanvisningen for Syntac) eller et egnet
basemateriale.
– Påfør et tynt lag med Heliobond på den etsede
emaljeoverflaten med en pensel eller et sfærisk
instrument.
– En luftstråle kan brukes for å oppnå et optimalt tynt
lag.
– Hvis Heliobond brukes sammen med lysherdende
kompositter, kreves det ikke separat polymerisering.
For direkte restaureringer er separat polymerisering
av Heliobond påkrevd. Lysherd i 10 sek med en
lysintensitet på 500–1100 mW/cm
2 (f.eks.
Bluephase ® ).
– Påføring av kompositten
– Polymerisering av kompositten
– Pussing og polering av restaureringen
2. Transparent forseglingsmiddel for fissurer og
knappenålshull
– Ets de ønskede emaljeoverflatene (se forberedelse av
emaljen).
– Påfør Heliobond i fissurene ved å bruke et egnet
instrument eller pensel. Unngå innkapsling av luft, og
vent i ca. 15 sek for å tillate penetrasjon.
– Polymeriser med lys i 20 sek ved å bruke en
lysintensitet på 500–1100 mW/cm 2 (f.eks. Bluephase).
– Fjern det hemmede laget etter herdig. Kontroller
okklusjon, og slip bort eventuelt overflødig materiale.
3. Forberedelse av reparasjonsarbeid med harpiks
– Gjør de glatte harpiksoverflatene ru.
– Påfør Monobond
® Plus om nødvendig (se
bruksanvisningen for Monobond Plus).
– Påfør et tynt lag med Heliobond (bruk luftstråle om
nødvendig).
– Polymeriser med lys i 10 sek ved å bruke en
lysintensitet på 500–1100 mW/cm 2 (f.eks. Bluephase).
Polymerisering
– En polymeriseringstid på 10 sek er tilstrekkelig for
tynne lag ved bruk av en lysintensitet på 500–1100
mW/cm
2 (f.eks. Bluephase).
– Tykkere lag (f.eks. forseglinger) trenger 20 sek
herdetid ved bruk av en lysintensitet på 500–
1100 mW/cm
2 (f.eks. Bluephase).
– Lysproben skal holdes mindre enn 5 mm over
Heliobond-overflaten, og den skal ikke være i kontakt
med upolymerisert materiale.
Merknader
– Ikke eksponer Heliobond for intenst lys under
påføring, ettersom dette vil forkorte arbeidstiden
betraktelig.
– Hvis Heliobond brukes som et dekklag (f.eks.
forsegling), vil det forbli et tynt lag med
upolymerisert, klebrig materiale på overflaten etter
Heliobond_WE3_GI_594771_REV3_Heliobond WE3 08.11.13 09:27 Seite 20
Gedruckt am : 12.11.13 12:44:15 Seite : 21 von 37