Ivoclar Vivadent Heliobond - Manual (Page 10)

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y agua). No usar pastas que contengan aceite ni
grasas. Si el esmalte presenta restos de material de
obturación, deben eliminarse. Seguidamente, aclarar
y secar.
– Aplicar Total Etch sobre las superficies de esmalte a
tratar y dejarlo actuar de 15 a 30 segundos. Seguida-
mente limpiar cuidadosamente con spray de agua y
secar con aire (úsese sólo aire seco, sin aceite).
– La zona de aplicación debe mantenerse seca, p. ej.,
con un dique de goma como OptraDam ® Plus. Para los
trabajos difíciles se recomienda usar dique de goma.
– La superficie de esmalte grabada y seca no debe
contaminarse antes de la aplicación de Heliobond (en
caso de contacto con saliva o sangre, es necesario
grabar y secar de nuevo).
Posología
– La posología depende de la finalidad con que se use
el producto. Si se usa como agente adhesivo, ha de
obtenerse una capa de adhesión lo más fina posible.
Para lograr que dicha capa sea fina, puede
extenderse Heliobond con aire.
– Por el contrario, los sellados transparentes de fisuras
requieren capas de Heliobond más gruesas.
Modo de aplicación
1. Como agente adhesivo para las restauraciónes
adhesivas
– Grabar las superficies del esmalte deseadas (véase
Preparación del esmalte). Si las superficies de dentina
quedaran al descubierto, tratarlas previamente con el
agente adhesivo para dentina Syntac
® (véanse las
Instrucciones de uso de Syntac) o con un material
base apropiado.
– Aplicar una fina capa de Heliobond en la superfcie
grabada del esmalte usando un pincel o un
instrumento esférico.
– Para conseguir una capa fina se aconseja aplicar con
aire.
– Si lo usa en combinación con composites de
cementación fotopolimerizables, Heliobond no
requiere una polimerización aparte. Para
restauraciones directas, polimerizar Heliobond de
forma separada: Fotopolimerizar durante 10s usando
una intensidad de luz de 200 a 1100 mW/cm
2 (ej.
Bluephase).
– Aplicar el composite
– Polimerizar el composite
– Acabado de la obturación
2. Sellado transparente de fisuras y fosas
– Gravar la superficie de esmalte deseada (vea la
preparación de esmalte)
Aplicar Heliobond en las fisuras usando un
instrumento adecuado o un pincel. Eliminar las
burbujas de aire y esperar aprox. 15 s a que penetre.
– Fotopolimerizar durante 20s con una intensidad de
luz de 500 a 1100 mW/cm 2 (e.j. Bluephase).
– Polimerizar durante 10s usando una intensidad de luz
de 500 a 1100 mW/cm 2 .(e.j. Bluephase)
3. Preparación de reparaciones de resina
– Lijar las superficies de resina
– En caso necesario, utilizar Monobond
® Plus (consulte
las instrucciones de uso de Monobond Plus )
– Aplicar una fina capa de Heliobond (si fuera
necesario usar una corriente de aire).
– Polimerizar Heliobond con una lâmpada com
intensidade de 500 a 1100 mW/cm 2 durante 10 s
(Bluephase).
Polimerización
– En capas finas un tiempo de polimerización de 10 s
con lámparas de 500 a 1100 mW/cm 2 es suficiente
(Bluephase).
– Para las capas más gruesas (p. ej., las del sellado) la
exposición debe ser de 20 seg.con lámparas de
intensidad comprendida entre 500 y 1100 mW/cm
2
(Bluephase).
– Acercar el conducto de luz lo más posible a la
superficie de Heliobond (a menos de 5 mm), pero sin
llegar a tocarla.
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