MSI 760GM-P33 - Manual (Page 78)

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Gehäusekontaktanschluss: JcI1
Dieser Anschluss wird mit einem Kontaktschalter verbunden. Wird das Gehäuse
geöffnet, wird der Schalter geschlossen und das System zeichnet dies auf und gibt
auf dem Bildschirm eine Warnung aus. um die Warnmeldung zu löschen, muss
das BIOS aufgerufen und die Aufzeichnung gelöscht werden.
1.CIN
TRU
2.Gro
und
Steckbrücke zur cMOS- Löschung: JBAt1
Der Onboard cMOS Speicher (BIOS), enthält Grundinformationen sowie erweite
eistellungen des Mainboards. Der cMOS Speicher wird über eine Betterie mit
Strom versotgt, damit die Daten nach Abschalten des Pc-systems erhalten ble-
iben. Weiterhin sind Informationen für den Start des Systems in dem Speicher hin-
terlegt. Sollten Sie Fehlermeldungen während des Startvorganges erhalten, kann
ein Zurücksetzen des cMOS Speichers in den ursprünglichen Werkszustand
helfen. Drücken Sie dazu leicht den Schalter.
1 1 1
JBAt1
halten Daten Löschen Daten
WIchtIG
Sie können den cMOS löschen, indem Sie die Pins 2-3 verbinden, während das
System ausgeschaltet ist. Kehren Sie danach zur Pinposition 1-2 zurück. Löschen
Sie den cMOS nicht, solange das System angeschaltet ist, dies würde das Main-
board beschädigen.
Parallele Stiftleiste: JLPt1
Die folgende Stiftleiste unterstützt den Betrieb von endgeräten (Parallele Stiftle-
iste) über ein optional erhältliches Bracket. Der Anschluss (Parallel Port) unter-
stützt die Betriebsmodi ePP (enhanced Parallel Port) und ecP (extended ca-
pabilities Port).
10.G
roun
d
14.G
roun
d
8.LP
T_S
LIN#
12.G
roun
d
6.PIN
IT#
4.ER
R#
2.AF
D#
24.G
roun
d
22.G
roun
d
26.N
o Pin
20.G
roun
d
18.G
roun
d
16.G
roun
d
1.RS
TB#
3.PR
ND0
5.PR
ND1
7.PR
ND2
9.PR
ND3
11.P
RND
4
13.P
RND
5
15.P
RND
6
17.P
RND
7
19.A
CK#
21.B
USY
23.P
E
25.S
LCT
Audioanschluss des Frontpanels: JAuD1
Der Audio Frontanschluss ermöglicht den Anschluss von Audioein- und -ausgän-
gen eines Frontpanels. Der Anschluss entspricht den Richtlinien des Intel ® Front
Panel I/O connectivity Design Guide.
1.M
IC L
3.M
IC R
10.H
ead P
hone
Dete
ction
5.He
ad P
hone
R
7.SE
NSE
_SE
ND
9.He
ad P
hone
L
8.No
Pin
6.M
IC D
etec
tion
4.PR
ESE
NCE
#
2.Gro
und
uSB Frontanschluss: JuSB1, JuSB2
Der Anschluss entspricht den Richtlinien des Intel® Front Panel I/O connectivity
Design Guide, und ist bestens geeignet, hochgeschwindigkeits- uSB- Periph-
eriegeräte anzuschließen, wie z.B. uSB Festplattenlaufwerke, Digitalkameras,
MP3-Player, Drucker, Modems und ähnliches.
1.VC
C
3.US
B0-
10.U
SBO
C
5.US
B0+
7.Gro
und
9.No
Pin
8.Gro
und
6.US
B1+
4.US
B1-
2.VC
C
tPM Modul Anschluss: JtPM1 (optional)
Dieser Anschluss wird für das optionale tPM Modul (trusted Platform Module)
verwendt. Weitere Informationen über den einsatz des optionalen tPM Modules
entnehmen Sie bitte dem tPM Plattform handbuch.
10.N
o Pin
14.G
roun
d
8.5V
Pow
er
12.G
roun
d
6.Se
rial IR
Q
4.3.3
V Po
wer
2.3V
Stan
dby p
ower
1.LP
C Clo
ck
3.LP
C Re
set
5.LP
C ad
dres
s & d
ata p
in0
7.LP
C ad
dres
s & d
ata p
in1
9.LP
C ad
dres
s & d
ata p
in2
11.L
PC a
ddre
ss &
data
pin3
13.L
PC F
ram
e