MSI 760GM-P33 - Manual (Page 169)

有毒有害物质或元素名称及含量标识
部件名称 有毒有害物质或元素
铅
(Pb)
汞
(Hg)
镉
(Cd)
六价铬
(Cr(VI))
多溴联苯
(PBB)
多溴二苯醚
(PBDE)
PCB板 〇 〇 〇 〇 〇 〇
结构件 〇 〇 〇 〇 〇 〇
芯 片 ☓ 〇 〇 〇 〇 〇
连接器 ☓ 〇 〇 〇 〇 〇
被动电子
元器件
☓ 〇 〇 〇 〇 〇
线材 〇 〇 〇 〇 〇 〇
〇：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-
2006规定的限量要求以下。
☓：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出SJ/
T11363-2006规定的限量要求。
附记 : 请参照
含铅的电子组件。
钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量
达4%。
铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。
铅使用于电子陶瓷零件。
含铅之焊料，用于连接接脚 (pins) 与微处理器 (microprocessors) 封
装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部；介于
半导体芯片和载体间，来完成电力连结。
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