Philips TDA5051A - Manual (Page 29)

NXP Semiconductors
TDA5051A
Home automation modem
© NXP B.V. 2011. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [email protected]
Date of release: 13 January 2011
Document identifier: TDA5051A
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
21. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 Transmission mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2 Reception mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.3 Data format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.3.1 Transmission mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.3.2 Reception mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.4 Power-down mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
10 Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
11 Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11.1 Configuration for clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11.2 Timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
12 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13 Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
14 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
15 Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 23
16.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
17 Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
19 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
20 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
21 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29