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Ivoclar Vivadent Heliobond v.1 User Manual

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(non utilizzare paste abrasive contenenti olii o
sostanze grasse). Rimuovere eventuali eccedenze di
sottofondo presenti sullo smalto. Infine s ciacquare
ed asciugare.

Applicare Total Etch sulle superfici di smalto da
trattare e lasciare agire. Quindi sciacquare
accuratamente con spray-acqua ed asciugare
accuratamente con getto d’aria le superfici
mordenzate (utilizzare solo aria asciutta, priva di olio).

Il campo operativo deve rimanere asciutto (p.e. con
diga o rulli salivari). In caso di lavori estesi è
comunque consigliato l’uso di una diga.

La superficie smalto dentinale mordenzata ed
asciutta non deve essere contaminata prima
dell’applicazione di Heliobond (in caso di contatto
con sangue o saliva necessario mordenzare ed
asciugare la parte nuovamente).

Dosaggio

Il dosaggio dipende dalle indicazioni. In caso di
utilizzo come bonding è necessaria l’applicazione in
strato molto sottile, ottenibile eventualmente
mediante distribuzione uniforme con getto d’aria.

Sigillature trasparenti di fessure invece richiedono
strati più spessi di Heliobond.

Tipo di impiego
1. Quale legante per la tecnica adesiva

Mordenzare le superfici di smalto da trattare (vedi
preparazione dello smalto), pretrattare con l’adesivo
dentinale Syntac

®

eventuali superfici di dentina

scoperta (vedi istruzioni d’uso Syntac).

Applicare Heliobond con un pennello, uno strumento
a pallina o con le rispettive cannule d’applicazione
sulla superficie di smalto mordenzato.

Con getto d’aria è possibile una distribuzione
uniforme, a strato sottile ottimale.

In combinazione con compositi fotoindurenti non è
necessaria una polimerizzazione separata di
Heliobond, comunque è preferibile una fotopoli-
merizzazione di Heliobond di 10 sec. (bluephase

®

).

Applicazione del composito

Polimerizzazione del composito

Rifinitura e lucidatura del restauro

2. Sigillatura trasparente di fessure e solchi

Mordenzare le superfici di smalto da trattare (vedi
preparazione dello smalto)

Applicare Heliobond con strumento idoneo, pennello
o con cannula nelle fessure facendo attenzione a non
formare bolle.

Fotopolimerizzare per 20 sec. (bluephase

®

).

Al termine della polimerizzazione rimuovere
cautamente lo strato inibito. Controllare l’occlusione
ed eventualmente rimuovere le eccedenze mediante
fresaggio.

3. Preparazione di riparazioni su manufatti in

resina (ponti e corone)

Irruvidire la superficie della resina

Usare eventualmente Monobond-S (vedi istruzioni
d’uso Monobond-S)

Applicare Heliobond in strato sottile (eventualmente
distribuire con getto d’aria).

Fotopolimerizzare Heliobond 10 sec. (bluephase

®

)

Fotopolimerizzazione

In caso di strati sottili è sufficiente un tempo di
esposizione di 10 sec. (bluephase

®

).

In caso di strati più spessi (p.e. sigillatura) è
necessario un tempo di esposizione di 20 sec.

Mantenere possibilmente una distanza minima dalla
superficie di Heliobond (inferiore a 5 mm), evitando
però un contatto diretto con la superficie da
polimerizzare.

Note particolari per la lavorazione

Durante l’applicazione non esporre Heliobond a luce
intensa, poichè si riduce notevolmente il tempo di
lavorazione.

Nell’uso di Heliobond come strato coprente (p.e.
sigillatura), in seguito all’inibizione da ossigeno
rimane uno strato superficiale sottile non

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