Ivoclar Vivadent Heliobond v.1 User Manual
Page 8
(non utilizzare paste abrasive contenenti olii o
sostanze grasse). Rimuovere eventuali eccedenze di
sottofondo presenti sullo smalto. Infine s ciacquare
ed asciugare.
–
Applicare Total Etch sulle superfici di smalto da
trattare e lasciare agire. Quindi sciacquare
accuratamente con spray-acqua ed asciugare
accuratamente con getto d’aria le superfici
mordenzate (utilizzare solo aria asciutta, priva di olio).
–
Il campo operativo deve rimanere asciutto (p.e. con
diga o rulli salivari). In caso di lavori estesi è
comunque consigliato l’uso di una diga.
–
La superficie smalto dentinale mordenzata ed
asciutta non deve essere contaminata prima
dell’applicazione di Heliobond (in caso di contatto
con sangue o saliva necessario mordenzare ed
asciugare la parte nuovamente).
Dosaggio
–
Il dosaggio dipende dalle indicazioni. In caso di
utilizzo come bonding è necessaria l’applicazione in
strato molto sottile, ottenibile eventualmente
mediante distribuzione uniforme con getto d’aria.
–
Sigillature trasparenti di fessure invece richiedono
strati più spessi di Heliobond.
Tipo di impiego
1. Quale legante per la tecnica adesiva
–
Mordenzare le superfici di smalto da trattare (vedi
preparazione dello smalto), pretrattare con l’adesivo
dentinale Syntac
®
eventuali superfici di dentina
scoperta (vedi istruzioni d’uso Syntac).
–
Applicare Heliobond con un pennello, uno strumento
a pallina o con le rispettive cannule d’applicazione
sulla superficie di smalto mordenzato.
–
Con getto d’aria è possibile una distribuzione
uniforme, a strato sottile ottimale.
–
In combinazione con compositi fotoindurenti non è
necessaria una polimerizzazione separata di
Heliobond, comunque è preferibile una fotopoli-
merizzazione di Heliobond di 10 sec. (bluephase
®
).
–
Applicazione del composito
–
Polimerizzazione del composito
–
Rifinitura e lucidatura del restauro
2. Sigillatura trasparente di fessure e solchi
–
Mordenzare le superfici di smalto da trattare (vedi
preparazione dello smalto)
–
Applicare Heliobond con strumento idoneo, pennello
o con cannula nelle fessure facendo attenzione a non
formare bolle.
–
Fotopolimerizzare per 20 sec. (bluephase
®
).
–
Al termine della polimerizzazione rimuovere
cautamente lo strato inibito. Controllare l’occlusione
ed eventualmente rimuovere le eccedenze mediante
fresaggio.
3. Preparazione di riparazioni su manufatti in
resina (ponti e corone)
–
Irruvidire la superficie della resina
–
Usare eventualmente Monobond-S (vedi istruzioni
d’uso Monobond-S)
–
Applicare Heliobond in strato sottile (eventualmente
distribuire con getto d’aria).
–
Fotopolimerizzare Heliobond 10 sec. (bluephase
®
)
Fotopolimerizzazione
–
In caso di strati sottili è sufficiente un tempo di
esposizione di 10 sec. (bluephase
®
).
–
In caso di strati più spessi (p.e. sigillatura) è
necessario un tempo di esposizione di 20 sec.
–
Mantenere possibilmente una distanza minima dalla
superficie di Heliobond (inferiore a 5 mm), evitando
però un contatto diretto con la superficie da
polimerizzare.
Note particolari per la lavorazione
–
Durante l’applicazione non esporre Heliobond a luce
intensa, poichè si riduce notevolmente il tempo di
lavorazione.
–
Nell’uso di Heliobond come strato coprente (p.e.
sigillatura), in seguito all’inibizione da ossigeno
rimane uno strato superficiale sottile non
Heliobond-WE3-Gi.qxd 15.5.2006 14:50 Uhr Seite 8