Français, Heliobond, Mode d‘emploi – Ivoclar Vivadent Heliobond v.1 User Manual
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Besondere Hinweise:
–
Heliobond während der Applikation nicht intensiver
Beleuchtung aussetzen, da die Verarbeitungszeiten
dadurch stark verkürzt sind.
–
Wird Heliobond als Deckschicht (z.B. Versiegelung)
verwendet, bleibt durch die Sauerstoffinhibierung
eine geringe, unpolymerisierte, klebrige Oberflächen-
schicht zurück. Es wird empfohlen, die inhibierte
Schicht mit Watterollen oder Wattepellets abzuwischen.
Lager- und Aufbewahrungshinweise:
–
Fläschchen nach Gebrauch sofort verschliessen,
Lichtzufuhr führt zu vorzeitiger Polymerisation.
–
Lagertemperatur: 2–28 °C
–
Heliobond nach Ablauf des Verfalldatums nicht mehr
verwenden.
–
Ablauffrist: Siehe Hinweis auf Fläschchen/
Verpackung.
Warnhinweis:
Kontakt von Heliobond mit Haut/Schleimhaut oder
Augen vermeiden. Heliobond kann in unausge-
härtetem Zustand eine leichte, reversible Reizung
auslösen sowie zu einer allgemeinen
Sensibilisierung auf Methacrylate führen.
Für Kinder unzugänglich aufbewahren!
Nur für zahnärztlichen Gebrauch!
Erstellungsdatum der Gebrauchsinformation:
10/2005
Hersteller:
Ivoclar Vivadent AG, FL-9494 Schaan / Liechtenstein
Das Produkt wurde für den Einsatz im Dentalbereich entwickelt und
muss gemäss Gebrauchsinformation verarbeitet werden. Für Schäden,
die sich aus anderweitiger Verwendung oder nicht sachgemässer
Verarbeitung ergeben, übernimmt der Hersteller keine Haftung.
Darüber hinaus ist der Verwender verpflichtet, das Material
eigenverantwortlich vor dessen Einsatz auf Eignung und
Verwendungsmöglichkeit für die vorgesehenen Zwecke zu prüfen,
zumal wenn diese Zwecke nicht in der Gebrauchsinformation
aufgeführt sind.
Mode d‘emploi
Définition
Agent de liaison monocomposant photopolymérisable
(Bonding liquide), pour l’optimisation du joint
périphérique des obturations réalisées dans le cadre de la
technique de mordançage. Heliobond peut être utilisé
avec tous les composites photosensibles (par exemple
Heliomolar
®
, Helio Progress
®
, Tetric
®
, Tetric EvoCeram
®
).
Composition
1 g Heliobond contient:
Bis-GMA
60 %poids
Triéthylèneglycole diméthacrylate
40 %poids
Indications
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Agent de liaison pour collages (Bonding liquide)
–
Scellement invisible des puits et sillons
–
Couche adhésive nécessaire pour la réparation de
couronnes et bridges composites
Contre-indications
En cas d’allergie connue à l’un des composants, ne pas
utiliser Heliobond.
Interactions
Le mordançage de l’émail (par ex. avec Total Etch)
améliore la rétention. La contamination de l’émail
mordancé et séché, par exemple par la salive ou le sang,
annule cette action. Les substances à base de phénol,
telles que l’eugénol par exemple, inhibent la
polymérisation. De ce fait, ne pas utiliser de fond de
cavité contenant de telles substances.
Français
Heliobond
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