Lenze EPM-H521 - Manual (Page 133)

Annexe
Résistance aux produits chimiques
9
133 EDBPM-H521 DE/EN/FR 2.0
Unité de commande
Substance
Avec
protecteur
d’écran
EPM-H5xx
EPM-H6xx
EPM-H4xx EPM-H3xx
Substance
Hypochlorite de sodium
≥ 20 % — —
Isopropanol ☺ ☺ ☺
Méthanol ☺ ☺ —
Peroxyde d’hydrogène ≥ 25 % — —
Réactif d’attaque
micrographique
concentré — — —
Tétrachloréthylène — — ☺
Toluène ☺ ☺ ☺
Trichloréthylène — — ☺
EPM-H3xx EPM-H310, EPM-H312, EPM-H315
EPM-H4xx EPM-H410
EPM-H5xx EPM-H502, EPM-H505, EPM-H507, EPM-H510, EPM-H515, EPM-H520,
EPM-H521, EPM-H525
EPM-H6xx EPM-H605
☺ L’interface opérateur résiste à la substance chimique ; aucun
endommagement visible.
L’interface opérateur ne résiste pas à la substance chimique ; interface
opérateur endommagée par la substance.
— Non testé