Toshiba Tecra 8100 - Manual (Page 219)

Manual del usuario Glosario 3
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Tecra 8100 User's Manual – 8100_ES.doc – SPANISH – Printed on 21/12/99 as IM8100SP
búfer (memoria intermedia): Porción reservada de la memoria en la que
se almacenan temporalmente los datos. Los búfers compensan a
menudo las diferencias en la velocidad de flujo existentes entre un
dispositivo y otro.
bus: Interfaz para la transmisión de señales, datos o corriente eléctrica.
byte: Representación de un solo carácter. Secuencia de ocho bits
tratados como una sola unidad; también la unidad dirigible más
pequeña del sistema.
C
caché de 2º nivel: Véase caché.
capacidad: Cantidad de información que puede almacenar un dispositivo
de almacenamiento magnético como un disquete (disco flexible) o
un disco duro. Normalmente se describe en términos de kilobytes
(KB), donde un KB = 1024 bytes, y megabytes (MB), donde un MB
= 1024 KB.
carácter: Cualquier letra, número, signo de puntuación o símbolo
utilizado por el ordenador. Sinónimo de byte.
CardBus: Bus estándar para tarjetas PC de 32 bits.
CardDock: Dispositivo que permite la conexión en un solo punto de
varios dispositivos periféricos y proporciona puertos y ranuras
adicionales.
carpeta: icono de Windows utilizado para almacenar documentos u otras
carpetas.
CC: Corriente continua. Corriente eléctrica que fluye en una dirección.
Este tipo de energía es la que normalmente proporcionan las
baterías.
Centronics: Fabricante de impresoras cuyo método de transmisión de
datos entre una impresora paralela y un ordenador se ha
convertido en un estándar industrial.
CGA: Adaptador de gráficos en color. Protocolo de visualización de vídeo
definido por el adaptador de monitor de gráficos/color de IBM y
sus circuitos asociados. Este protocolo admite gráficos de
640x200 en dos colores y de 320x200 en cuatro colores, así como
modos de texto de 640x200 y 320x200 en 16 colores.
chasis: estructura metálica que contiene al ordenador.
chip: Pequeño semiconductor que contiene la lógica y los circuitos del
ordenador para la realización de procesos y funciones de memoria
y entrada y salida de datos o el control de otros chips.
CMOS: Semiconductor complementario de óxido metálico. Circuito
electrónico fabricado en una plancha de silicio que precisa poca
energía. Los circuitos integrados realizados con la tecnología
CMOS pueden presentarse en formato muy compacto y cuentan
con gran fiabilidad.
COM1, COM2, COM3 y COM4: Nombres asignados a los puertos serie y
de comunicaciones.