ELANsat Tech OTP ROM EM78P156N - Manual (Page 56)

EM78P156N
OTP ROM
Quality Assurance And Reliability
Test category Test conditions Remarks
Solderability
Solder temperature=245
±5
Step1: TCT 65 (15mins)~150 (15mins) 10 cycles
Step2: bake 125 TD(durance)=24 hrs
Step3:soak 30
°C /60% TD(durance)=192hrs
Pre-condition
Step4:IR flow 3cycles
(Pkg thickness 2.5mm or Pkg volume 350mm
3
----225
±5 )
(Pkg thickness 2.5mm or Pkg volume 350mm
3
----240
±5
)
For SMD IC(such as
SOP
QFP SOJ…etc)
Temperature cycle test -65 (15mins)~150 (15mins) , 200 cycles
Pressure cooker test T
A
=121 ,RH=100%,pressure=2atm, TD(durance)= 96 Hrs
High temperature /high
humidity test
TA=85 , RH=85% TD(durance)=168 ,500 Hrs
High-temperature
storage life TA=150 , TD(durance)=500,1000Hrs
High-temperature
operating life TA=125 , VCC=Max. operating voltage, TD(durance)
=168,500,1000Hrs
Latch-up TA=25 , VCC=Max. operating voltage, 150mA/20V
ESD(HBM) TA=25 , 3KV
ESD(MM) TA=25 , 300V
IP_ND,OP_ND,IO_ND
IP_NS,OP_NS,IO_NS
IP_PD,OP_PD,IO_PD,
IP_PS,OP_PS,IO_PS,
VDD-VSS(+),VDD_VSS
(-)mode
This specification is subject to change without prior notice. 56 07.29.2004 (V1.2)
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