Dell PowerEdge T605 - Manual (Page 17)

그림 1. 프로세서 설치
열 그리즈 바르기 ( 필요한 경우 )
열 그리즈는 열 반도체와 같이 작동하며 방열판과 프로세서 사이의 간격을 채웁니다. 프로세서 키트에
미리 적용된 열 그리즈가 있는 방열판이 없을 경우 다음 절차에 따라 열 그리즈를 바르십시오. 그림 2를
참조하십시오.
주의 : 열 그리즈에 피부가 닿지 않도록 하십시오 . 그리즈를 섭취하지 마십시오 .
주의사항 : 구성부품이 손상되지 않도록 하려면 열 그리즈를 전기 영향 , 핀 및 납에서 떨어뜨려 놓
으십시오 .
참고 : 방열판 및 프로세서 제거 및 설치 지침은 하드웨어 사용 설명서의 "Installing System Components"
를 참조하십시오 .
참고 : CPU 소켓이 프로세서에서 튀어나오지 않도록 필요한 모든 조치를 취했는지 확인하십시오 .
1 방열판 및 프로세서를 제거하십시오 .
2 깨끗하고 보풀이 없는 천으로 제거한 방열판에 묻어 있는 열 그리즈를 닦아 내십시오 .
3 새 프로세서를 설치합니다 .
1 프로세서 2 소켓 덮개 ( 제거 ) 3 소켓 분리 레버
4 소켓 5 프로세서 피복 6 소켓 키 (2)
2
4
5
1
6
3
YK851am1.fm Page 10 Friday, November 10, 2006 11:13 AM