Italiano 1.2 specifiche – ASRock B75 Pro3 User Manual
Page 73

73
ASRock B75 Pro3 Motherboard
Italiano
1.2 Specifiche
Piattaforma
- ATX Form Factor: 12.0-in x 7.6-in, 30.5 cm x 19.3 cm
- Design condensatore robusto
Processore
- Supporta Intel
®
Core
TM
i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un
pacchetto LGA1155
- Struttura di fase con alimentazione 4 + 1
- Supporta della tecnologia Intel
®
Turbo Boost 2.0
-
Supporta CPU unlocked serie K (vedi
ATTENZIONE 1)
- Supporta tecnologia Hyper Threading (vedi
ATTENZIONE 2)
- Supporta tecnologia Intel
®
Rapid Start Technology e Smart
Connect Technology con CPU Intel
®
Ivy Bridge
Chipset
- Intel
®
B75
- Supporta Intel
®
Small Business Advantage
(vedi
ATTENZIONE 3)
Memoria
- Supporta tecnologia Dual Channel Memory
(vedi
ATTENZIONE 4)
- 4 x slots DDR3 DIMM
- Supporta DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza
buffer (DDR3 1600 con CPU Intel
®
Ivy Bridge, DDR3 1333 con
CPU Intel
®
Sandy Bridge)
- Capacità massima della memoria di sistema: 32GB
(vedi
ATTENZIONE 5)
- Supporta di Intel
®
XMP (Extreme Memory Profile)1.3/1.2
Slot di
- 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modalità x16)
(vedi ATTENZIONE 6)
* PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel
®
Ivy Bridge.
Con la CPU Intel
®
Sandy Bridge, supporta solamente PCIE
2.0.
- 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE2 : modalità x4)
- 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x1
- 2 x Alloggio PCI
- Supporta di AMD Quad CrossFireX
TM
e CrossFireX
TM
VGA su scheda * Le uscite Intel
®
HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono
essere supportate solo con processori dotati di GPU integrata.
- Supporta Intel
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
Quick Sync
Video 2.0, Intel
®
InTru
TM
3D, Intel
®
Clear Video HD Technology,
Intel
®
Insider
TM
, Intel
®
HD Graphics 2500/4000
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel
®
Ivy Bridge, Pixel
Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel
®
Sandy Bridge
- Memoria massima condivisa 1760MB (vedi
ATTENZIONE 7)