MEDC PB - Manual (Page 7)

© Cooper MEDC 2010 02/11
Der Kolben muss um 90° gedreht werden, bevor er auslöst.
4.0 INSTANDHALTUNG
Während des Arbeitslebens des Aggregats sollte es wenig oder keinen Instandhaltungsbedarf geben. Wenn
allerdings aufgrund eines Anlagenschadens oder Unfalls etc. ungewöhnliche Umgebungsbedingungen auftreten,
wird eine Sichtprüfung empfohlen.
Sollte ein Fehler im Gerät auftreten, kann es von MEDC instandgesetzt werden. Alle Bauteile können ersetzt
werden.
Wenn Sie größere Stückzahlen dieser Aggregate erworben haben, wird die Lagerhaltung von Ersatzaggregaten
empfohlen.
5.0 GENEHMIGUNGEN
Zertifiziert gemäß EN50014 EN50018, EN50019, EN50028, EN50281-1-1.
(Umgebungstemperatur –20°C bis +50°C)
EExed IIC T6 (nur Schalter).
EExedm IIC T4 (andere Ausführungen). ATEX-Zertifikat Nr. BAS02ATEX2105X.
Das ATEX-Zertifikat und das Produktetikett tragen die ATEX-Gruppen und -Kategoriekennzeichnung:
II2GD.
Dabei steht
für die Einhaltung der ATEX-Vorschriften,
II für die Eignung zur Verwendung in Übertageindustrien,
2 für die Eignung zur Verwendung in einem Bereich der „Zone 1“ oder „Zone 2“,
GD für die Eignung zur Verwendung in gas- und staubhaltigen Bereichen.
6.0 ELEKTRISCHE NENN-BEDINGUNGEN
(a) Für Versionen, die mit höchstens zwei Mikroschaltern ausgestattet sind, gelten die in Tabelle 1 aufgeführten
Höchstwerte für jeden eingebauten Schalter.
TABLE 1
Spannung (DC) ohmsche Last (A) induktive Last (A)
30 5 3
50 1 1
75 0.75 0.75
125 0.5 0.03
250 0.25 0.03
Spannung (AC) ohmsche Last (A) induktive Last (A)
125 5 5
250 5 5
(b) Für Versionen mit gekapseltem Gehäuse sind die System-Höchstwerte 24V und 0,05A oder 6V und 0,2A -
unabhängig von der Anzahl der im System angeschlossenen Bauelemente.
7.0 SONDERBEDINGUNGEN
1. Die Bauelemente dürfen nicht in die Systeme inkorporiert sein, die die Versorgungsnennbedingungen auf die
oben genannten Werte begrenzen.
2. Der Kabelbaum muss bei der Installation so zwischen befestigtem und abnehmbaren Gehäuseteil platziert
werden, dass Leiter und Halteschleife nicht an der Dichtfläche zwischen den Gehäuseteilen eingeklemmt wer-
den