chiliGREEN W251BUQ - Manual (Page 50)

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Spécifications
Options de processeurs
Modèles A & B:
AMD-C Series Accelerated Processing
Unit - C30 1C (1,2GHz)
Cache L2 512KB, 40nm, DDR3-1066MHz,
TDP 9W
AMD-C Series (Dual-Core) Accelerated
Processing Unit - C50 2C (1,0GHz)
Cache L2 1Mo, 40nm, DDR3-1066MHz,
TDP 9W
Modèle C:
AMD-E Series (Dual-Core) Accelerated
Processing Unit - E-350 (1,6GHz)
Cache L2 1Mo, 40nm, DDR3-1066MHz,
TDP 18W

Dernières informations de
spécification
Les spécifications énumérées dans
cette section sont correctes à l'heure de
la mise sous presse. Certains éléments
(particulièrement les types de proces-
seur/vitesse unique) peuvent être modi-
fiés ou mis à niveau en fonction du
calendrier des parutions du fabricant.
Voyez auprès de votre service clientèle
pour les détails.
AMD-E Series Accelerated Processing
Unit - E-240 (1,5GHz)
Cache L2 512KB, 40nm, DDR3-1066MHz,
TDP 18W
Core logic
Modèles A & B:
AMD Hudson M1 FCH
Modèle C:
AMD A50M FCH
LCD
Modèle A:
14" (35,56cm) HD TFT LCD
Modèle B:
15,6" (39,62cm) HD TFT LCD
Modèle C:
15,6" (39,62cm) HD/HD+ TFT LCD
Mémoire
Modèles A & B:
Un emplacement SODIMM 204 broches,
supportant la mémoire DDR3 1066/
1333MHz
Mémoire extensible jusqu’à 4Go
Modèle C:
Deux emplacements SODIMM 204 broches,
supportant la mémoire DDR3 1066/
1333MHz
Mémoire extensible jusqu’à 8Go
Adaptateur Vidéo
Modèles A & B:
AMD Radeon™ HD 6250 (APU intégré)
Architecture de mémoire partagée jusqu'à
1469Mo
Compatible avec MS DirectX® 11
Modèle C:
AMD Mobility Radeon™ HD 6370M
RAM Vidéo interne GDDR3 512Mo
Compatible avec MS DirectX® 11
BIOS
AMI BIOS (SPI Flash ROM de 16Mb)
Stockage de données
(Option d’usine) Un module de Super Multi
lecteur optique échangeable
Un disque dur SATA remplaçable de 2,5" 9,5
mm (H)
Son
Interface conforme HDA (Son Haute Défini-
tion)
2 haut-parleurs intégrés
Microphone intégré
Sécurité
Fente de verrouillage de sécurité (type Ken-
sington)
Mot de Passe du BIOS