Rainbow Electronics APExx12 - Manual (Page 6)

APExx12 Series
Rev 1.5 2004/4/20 5
6.0 Bonding Diagram
Pad # Pad Name X Y Pad # Pad Name X Y
1 PWM1 57 865 11 PRB1 725 87
2 Vdd2 58 670 12 PRB2 835 87
3 PWM2/ Cout 58 386 13 PRB3 945 87
4 GND3 58 235 14 Vdd1 1055 87
5 GND2 65 87 15 GND1 1059 241
6 PRA0 175 87 16 OSC 1059 351
7 PRA1 285 87 17 PRD0 1059 461
8 PRA2 395 87 18 PRD1 1059 571
9 PRA3 505 87 19 PRD2 1059 681
10 PRB0 615 87 20 PRD3 1059 791
Chip Size :
APE0612 : 1230 um x 1530 um, APE1012 : 1230 um x 1530 um
APE1512 : 1230 um x 1758 um, APE2012 : 1230 um x 1758 um
APE3112 : 1230 um x 2210 um, APE4112 : 1230 um x 2210 um
APE5212 : 1230 um x 3116 um, APE6312 : 1230 um x 3116 um
APE7312 : 1230 um x 3116 um, APE8412 : 1230 um x 3116 um
ROM
PRD1
2
5 6 7 8 9 10 13 11 12
14
15
16
17
18
PRD0
OSC
Vdd1
GND1
PRB2 PRB1 PRB0 PRB3 PRA3 PRA2 PRA1 PRA0 GND2
PWM2/Cout
GND3
1
Pad Size : 80 um x 80 um
* The IC substrate must be connected to GND.
3
4
PWM1
Vdd2
19
20
PRD2
PRD3
(0,0)
X
Y